Polistiren, monomer hâldeki stirenden polimerizasyon ile üretilen bir polimerdir. Petrolden elde edilir. Plastik endüstrisinde daha çok PS kısaltması ile kullanılır. Oda sıcaklığında, polistiren katı halde bir termoplastiktir, enjeksiyon veya ekstrüzyon yolu ile işlenirken yüksek sıcaklıklarda eriyik hâle getirilir. Daha sonra soğutularak tekrar katılaşması sağlanır.
Genel amaçlı polistiren temiz yüzeyli, sert ve kırılgandır. Reçinesini üretmek düşük maliyetlidir. Oksijen ve suyu çok iyi tutmaz ve görece düşük bir erime noktası vardır.[1] Polistiren en fazla kullanılan plastiklerden biridir, yılda birkaç milyon ton üretilir.[2] Polistiren saf hâlinde saydamdır, ancak renklendirilebilir. Koruyucu paketlemede, kap, kapak, şişe, tek kullanımlık çatal kaşık[1] ve model yapımında kullanılır.
Fiziksel ve kimyasal özellikleri[değiştir | kaynağı değiştir]
Bir parça Stropol
Geri dönüşüm kodu 6’dır. Yoğunluğu 1,03-1,06 g/ml arasında değişir. Maksimum sıcaklık dayanımı 70 °C’dir. Sert veya köpük formda olabilen, çok yönlü ve amaçlı kullanılan bir plastiktir. Oldukça sert, kırılgan ve parlaktır. Nispeten düşük erime noktasına sahip çok pahalı olmayan bir reçinedir. Polistiren hızlı yanar, kuvvetli bir koku yayar ve önemli miktarda kurum üretir. Asetonlu ortamda hızla çözünür. UV ışınlarına iyi direnç gösterir, iyi darbe ve gerilme direnci, düşük fiyat ve işleme kolaylığı vardır. Asitler, alkali ve tuzlara karşı da üstün bir direnç gösterir.
- Erime sıcaklığı 210 – 250 °C’dir.
- Özgül ısısı 1,34 kg/kg °C’dir.
- 1 kg plastiği eritmek için gerekli ısı 268 kj/kg’dır.
Kullanım alanları[değiştir | kaynağı değiştir]
Isı yalıtımı malzemesi olarak, ince cidarlı kaplarda, soğutma kulelerinde, boru köpük, kauçuk, çeşitli aletler, otomobil parçaları, paneller ve elektronik aletlerin plastik aksamlarında yaygın olarak kullanılır. Tek kullanımlık bardak, tabak, yoğurt kapları, ayran kaplarında sıklıkla kullanılır. Genetik ve moleküler biyolojinin en temel uygulamalarından biri olan hücre kültürlerinde kullanılan kapların yapısında bulunur.
